激光加工技術（shù）的發展令人矚目，使用領域不斷（duàn）擴大，例如汽車和燃料電池，有望在未來應用於生物材（cái）料和晶體材料。 作為一種加工方法，它有廣泛的應用，例如切割（gē）、焊（hàn）接、鑽孔、開（kāi）槽和表麵改性。 另一方麵，近年來，當加工應用多樣化時，對激光（guāng）加工的需求不僅限於加工（gōng）速度。 例如，每個領域都存在許多新問題，例如提高切割中的切割表麵質量（liàng）和減少焊接中的飛濺，解決這些問題的研究開（kāi）發正在快速進行。 除了常規（guī）波長（zhǎng）、光（guāng）學係統和輔助氣體（tǐ）外，激光束（shù）形狀和偏（piān）振分佈控製是這些加工精度（dù）相關（guān）問題（tí）的重要因素。 特別是目（mù）前正在引入的光纖激光加工遇到了切（qiē）割表麵的粗糙度、碎屑、清晰度和錐形等（děng）問題，需要一（yī）種新的光學方法。