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2025-04-24
下一代激(jī)光加工的研發和應(yīng)用
激光加工技術的發展令人矚目,使用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,例如汽車和燃料電池,有望在未來應用於生物材料(liào)和晶體材料。 作為一種加工方法,它有廣泛的應用,例如(rú)切割、焊接、鑽孔、開(kāi)槽和表麵改性。 另一方麵,近年來,當加工應用多樣化時,對激光加工的需求不僅(jǐn)限於加(jiā)工速度。 例如,每(měi)個領(lǐng)域(yù)都存在(zài)許多新問題,例如(rú)提高切割中的切割表麵質量和減少焊接中的飛濺,解決這些問題的研究開發正在快速進行。 除了常規波長、光學係統和輔助氣體外,激光束形狀和偏振分布控製是這些加工精(jīng)度相關問題的重要(yào)因(yīn)素。 特別是目前正在引入的光纖激光(guāng)加工遇到了切割表麵的粗糙度、碎屑、清(qīng)晰度和錐形等問題,需要一種新的光學方法。
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